半导体封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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半导体封装结构及封装方法.pdf

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本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，该封装结构包括：引线框架，包括基岛和多个引脚，基岛的第一表面上设置有凹槽，多个引脚彼此间隔设置于基岛的周边；半导体芯片，至少部分地沉入凹槽内，并通过粘接剂至少与凹槽的底部粘连固定；多个键合线，用于连接多个引脚与半导体芯片的引出端；散热块，位于半导体芯片和多个键合线的上方；塑封体，用于封装引线框架、半导体芯片、多个键合线和散热块，其中，散热块部分的被嵌入在塑封体内。本发明可以增强封装结构的散热能力，对增强引线框架类的封装散热能力具有较强的通用性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883287 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202111548773.X H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2021.12.