封装基板的制作方法及封装基板.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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封装基板的制作方法及封装基板.pdf

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本发明公开了一种封装基板的制作方法及封装基板，涉及半导体封装技术领域。该方法包括以下步骤：准备双面覆铜的基板；对基板进行激光钻孔，形成通孔；对基板进行填孔电镀，以使通孔内形成实心铜柱；在实心铜柱的两端分别形成导通铜柱；蚀刻基板表面的铜箔；在基板的双面设置第一介质层，并使导通铜柱的端面暴露，以形成芯板。根据本发明实施例的封装基板的制作方法，能够形成高介厚、具有实心导通孔的芯板，解决了现有厚芯板非实心导通孔的工艺缺陷，改善了现有工艺中孔密度受限、以及非实心导通孔应力差等问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900960 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210377565.6 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人珠海越亚半导体股份有限公司地址