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本发明型提供一种新型的蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：提供印刷电路板，对印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；对钻通孔后的印刷电路板的通孔位置进行电镀加工获得镀铜层；向电镀后的通孔内填充光固化油墨；利用UV光对所述光固化油墨进行曝光，通过控制UV光的曝光能量来调节所述光固化油墨的固化深度，固化深度为印刷电路板的表面至需要背钻的孔所在位置；通过显影液与未被UV光固化的油墨反应，将其溶解剥离：将显影后的印刷电路板进行高温烘烤；通过蚀刻药水将未被硬化的油墨或干膜保护的镀铜层进行蚀刻。该方法能够实现酸性蚀刻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114885505 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210597760.X
(22)申请日 2022.05.30
(71)申请人 圆周率半导体（南通）有限公司
地址
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