一种待压合电路板的制备方法及电路板.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种待压合电路板的制备方法及电路板.pdf

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本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种待压合电路板的制备方法及电路板。待压合电路板的制备方法包括如下步骤：开槽，准备芯板，芯板包括由绝缘材料制成的介质层以及铺设于介质层上并由导电材料制成的线路层；在线路层上开设熔合槽，熔合槽贯通至介质层；铺片，于熔合槽内铺设多个导热片，各导热片于熔合槽内间隔布置并形成导热层；粘结，将两芯板层叠布置且两熔合槽正对设置，将粘结层放置于两导热层之间，以固定两芯板。本发明可以提高电路板的横向抗断裂的强度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900996 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210402635.9 (22)申请日 2022.04.18 (71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址