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本发明涉及电路板印刷固化技术领域,具体为一种高效阻焊固化工艺,包括以下步骤,S1:准备进行加工的电路板,对所加工电路板的板面进行前处理流程,而后对板面进行塞孔,完成对板面的预处理流程,得到预加工电路板。本发明,通过二次阻焊的阻焊方法与后烤设备的相关设定,避免了分开加热到半固化,停下冷却后,再来加热到全固化状态的复杂流程,节省人力成本的同时,也避免了分开固化所造成的能源浪费问题,同时将后烤环节放置在字符印刷之后,先烤板,会增加板面油墨的硬度,在字符工序采用了喷印机,喷印机使用的是气动夹子定位,喷印
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114900981 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210296710.8
(22)申请日 2022.03.24
(71)申请人 领跃电子科技(珠海)有限公司
地址
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