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本发明公开了一种半导体晶圆贴磨抛自动化生产线，包括陶瓷盘贴蜡系统、晶圆抛光系统、脱蜡取片系统与总控系统；陶瓷盘贴蜡系统包括贴蜡机、取片机械手与贴蜡机械手，取片机械手用于将晶圆转移至贴蜡机内，并通过陶瓷盘堆叠机构将陶瓷盘输送轨道上的陶瓷盘堆叠在可运动的陶瓷盘存储架内；晶圆抛光系统包括抛光机与陶瓷盘机械手，抛光机械手用于将贴设有经抛光晶圆的陶瓷盘抓取放置于陶瓷盘存储架内；脱蜡取片系统包括脱蜡取片机与脱蜡机械手，脱蜡机械手用于将贴设于陶瓷盘表面的晶圆剥离，并通过脱蜡机械手抓取分离后的陶瓷盘放置于陶瓷盘
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883226 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210652531.3
(22)申请日 2022.06.09
(71)申请人 江西兆驰半导体有限公司
地址 33
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