一种多层线路板及其制备工艺和应用.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.31万字
约 17页
2023-05-19 发布于四川
举报
版权申诉

一种多层线路板及其制备工艺和应用.pdf

1、本文档共17页，其中可免费阅读16页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。本发明中通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层，制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867195 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210677429.9 H05K 1/02 (2006.01)