一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法.pdf

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本申请属于印制线路板加工技术领域，具体提供了一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法，包括以下步骤：首先去除铜层，去除所述PTFE基材表面待加工位置的所述铜层，并露出所述PI层，形成开窗口；然后激光切割，根据激光切割路径去除所述开窗口区域内的所述PI层和所述PTFE基材，形成所述拐角孔。本申请提供的PTFE线路板的拐角孔的加工方法，通过合理规划激光切割路径去除PI层和PTFE基材，形成所需的拐角孔，不仅能够避免产生残胶，而且减少了重复激光切割的次数，降低了PI层和PTFE基材分层以及内缩过大的风险，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900961 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210402603.9 (22)申请日 2022.04.18 (71)申请人珠海景旺柔性电路有限公司地址 5