一种半导体材料生产的保护装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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一种半导体材料生产的保护装置.pdf

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本发明适用于半导体材料生产技术领域，提供了一种半导体材料生产的保护装置，包括：筒体；所述筒体包括内筒和外筒；所述内筒和外筒之间具有用于流通冷却介质且呈圆柱螺旋线结构的第一冷却介质流道；密封盖，设于所述筒体的两端；所述密封盖内设有用于流通冷却介质且呈二维螺旋线结构的第二冷却介质流道；晶体生长空间，位于所述内筒的内部，用于设置生产半导体的生产装置。与现有技术相比，本发明通过流通于冷却介质流道内的冷却介质充分吸收来自晶体生长空间的热量，使得筒体外壁的温度始终控制在环境温度的±10℃以内，低于人体的烫伤

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114875474 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202110078989.8 (22)申请日 2021.01.21 (71)申请人陕西铟杰半导体有限公司地址 72