芯片自动剥离、光学检测一体系统及芯片检测流程.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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芯片自动剥离、光学检测一体系统及芯片检测流程.pdf

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本发明提供一种芯片自动剥离、光学检测一体系统，包括沿送料方向依次设置的料片周转单元、待测芯片获取单元、中转组件和自动光学检测单元；所述料片周转单元与所述待测芯片获取单元之间设置有料片上下机构。通过所述待测芯片获取单元、所述中转组件能够按顺序衔接铁环蓝膜料片的输送、芯片的流转检测，能够一体化实施从铁环蓝膜料片到芯片检测的各个工序，设备集成度高、工时利用率高，有利于提高生产线的整体效率、提升自动化生产水平。本发明还提供的一种芯片检测流程因采用本发明的芯片自动剥离、光学检测一体系统实施而具有相应优势。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899124 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210305083.X (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人苏州精濑光电有限公司地址 215