用于制备半导体激光器芯片腔面的解理装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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用于制备半导体激光器芯片腔面的解理装置.pdf

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本发明涉及一种用于制备半导体激光器芯片腔面的解理装置，包括沿X轴运动的划片运动台、沿Y轴运动的刀头夹具、固定于刀头夹具上的金刚石刀头、固定搁置加工工件的支撑平台、与划片运动台固定连接的沿Z轴运动的裂片运动台以及裂片刀；金刚石刀头作用于工件侧表面；支撑平台上有加工缝隙，加工缝隙在加工工件下表面，用于作用于工件上表面的裂片刀固定在裂片运动台上。将两道工序集成于一台装置上，XYZ三方向运动在同一台装置中，保证了加工工序衔接的自动化和精准。结构简单，推动半导体芯片巴条解理加工制造技术的发展，有效提高了解

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883906 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210275852.6 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人上海理工大学地址 200093