一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法.pdf

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本发明提供了一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；该生产方法生产的对位焊接结构，解决了生产过程中，菲林涨缩、板材涨缩所造成的焊盘移位、造成的芯片管脚对位偏差，进而形成的焊接不良。实现了管脚的二次定位，焊接点和芯片管脚的准确对位焊接，对PCB板的生产设备要求进一步的降低，可以降低设备的精度要求和成产规范要求，提升生产效

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900987 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210385567.X H05K 3/28 (2006.01) (22)申请日 2022.04.1