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本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体晶圆厚度检测控制系统,包括数据采集单元、中央处理单元和分类处理单元,其中:所述数据采集单元用于对半导体晶圆进行测量;本发明通过数据采集单元对半导体晶圆进行多重分析测量,并对数据进行误差调整处理,再进行采集数据,将采集的数据传输至中央处理单元中,对数据进行数据转换,并将数据进行再次比对,且将比对的数据进行调整,最后将数据进行储存,并将储存数据输送至分类处理单元中,将数据进行显示,并根据不同需要将半导体晶圆进行分类,且可将过厚的半导体晶圆进行厚度的调整,最
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114894132 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210495502.0
(22)申请日 2022.05.08
(71)申请人 三河建华高科有限责任公司
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