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本发明公开了一种双面倒装芯片封装结构，涉及半导体集成电路的封装与集成技术领域。其中，该双面倒装芯片封装结构，包括：基板，以及位于所述基板正面的第一电连接面和位于所述基板背面的第二电连接面；第一倒装芯片，设置于所述第一电连接面；及第二倒装芯片，设置于所述第二电连接面；通过在所述基板的正面设置有第一倒装芯片，以及在所述基板的背面设置有第二倒装芯片，以使基板双面集成封装两倒装芯片。本发明，解决当前技术条件下所形成的封装结构要么受限于封装堆叠技术无法进一步提高集成度、系统性能，要么受限于先进的晶圆加工技
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114899184 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210471473.4
(22)申请日 2022.04.28
(71)申请人 泓林微电子（昆山）有限公司
地址
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