一种半导体芯片制造晶圆切割设备及切割工艺.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种半导体芯片制造晶圆切割设备及切割工艺.pdf

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本发明属于半导体材料加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片制造晶圆切割设备及切割工艺，包括机架，所述机架的上端面设置有传动装置，所述机架的上端面左侧位置设置有限位装置，所述机架的后端设置有抽拉装置，所述机架上下水平段之间设置有进给装置，所述机架前端上下水平段之间设置有调节装置，调节装置中设置有切割装置，切割装置的上方设置有检测报警装置；限位装置中的卡扣以及伸缩板对一号承托座的位置进行固定，利用双边齿条的移动驱动进给装置中的弧形座带动待切割硅锭定量向前进给，配合切割装置对待切割硅锭同规格切割，通过检

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114919085 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210572849.0 (22)申请日 2022.05.21 (71)申请人李鹏地址 315600 浙江省