半导体处理机台及其使用方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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半导体处理机台及其使用方法.pdf

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一种处理机台工具，包含：腔室壳体，由处理腔室界定；以及晶片卡盘结构，设置在处理腔室内。晶片卡盘结构配置成在制造工艺期间固持晶片。晶片卡盘包含下部部分和设置在下部部分上方的上部部分。下部部分包含从下部部分的最顶部表面朝向最底部表面延伸的多个沟槽。上部部分包含多个开口，所述开口为孔，完全延伸穿过上部部分且直接上覆下部部分的沟槽。多个开口直接上覆各沟槽。此外，冷却气体管道耦合到晶片卡盘结构的下部部分的沟槽，并且冷却气体源耦合到冷却气体管道。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927454 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202110699200.0 (22)申请日 2021.06.23 (30)优先权数据