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本发明提供一种电子产品密封用的硅酮胶及其制备方法,属于密封胶技术领域,按重量份数计,包括有如下的组分组成:羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、羟基封端聚甲基苯基硅氧烷10‑18份、聚二甲基硅氧烷3‑25份、改性剂4‑14份、纳米填料15‑40份、交联剂1‑9份、催化剂0.2‑2份、偶联剂0.1‑1份和助剂0‑6份,所述改性剂为长链烷基修饰的笼状倍半硅氧烷;本发明所述硅酮胶为单组份形式,在羟基封端聚甲基苯基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷的基础上加入所述改性剂提高其粘结性和防水性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114921221 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202210786725.2
(22)申请日 2022.07.04
(71)申请人 上海欣达化工有限公司
地址 201
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