一种高温红外制冷探测器芯片.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种高温红外制冷探测器芯片.pdf

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本发明公开了一种高温红外制冷探测器芯片，包括芯片和若干分别位于芯片两侧的外引脚，芯片的两侧下方分别设有金属盒，金属盒由左半盒体和右半盒体扣接构成，金属盒内部设有热熔胶颗粒，金属盒顶部和底部分别开设有若干穿插孔，金属盒底部穿插孔的两侧分别开设有通孔，通孔内插有导流板，左半盒体的内壁和右半盒体的内壁均分别镶嵌有电阻丝，左半盒体和右半盒体上分别设有用于连接电阻丝的正极连接点和负极连接点。本发明的高温红外制冷探测器芯片，解决了铜箔脱落的问题，有效的提高了芯片安装的效率，金属盒可以重复使用，节约了成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927594 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210488667.5 (22)申请日 2022.05.06 (71)申请人浙江焜腾红外科技有限公司地址 3