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2023-05-20 发布于北京
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提供一种以低载荷且低电阻进行导通连接的导电构件。对于将金属制壳体C与电路基板P导通连接的导电构件10A，具有由橡胶状弹性体构成的板体11和设置在板体11的表面且能够与板体11的变形一起伸缩变形的导电性覆膜12，板体11具有向Z方向突出的弯曲部11b，导电性覆膜12具有接触面部12b，接触面部12b通过覆盖弯曲部11b而在与金属制壳体C以及电路基板P中的至少一方之间以面接触的状态进行导通的，导电构件10A在承受由金属制壳体C与电路基板P在Z方向上相互接近而产生的按压时，能够一边维持接触面部12b与

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114930645 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202180008416.6 (74)专利代理机构成都超凡明远知识产权代理