一种平板电脑集成电路芯片散热结构.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种平板电脑集成电路芯片散热结构.pdf

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本发明公开了一种平板电脑集成电路芯片散热结构，其结构设有盖板、集成电路、线触角，盖板位于集成电路上方，线触角连接在集成电路侧端且相互配合，集成电路设有电路板、散热结构、支撑脚，支撑脚嵌固安装在电路板外周两侧端位置处，通过实杆能在扯块的韧度衔接下进行折动，对变动球产生挤压，由变动环在配合杆的伸缩配合下，进行扩缩形变，便于改变其内部气压，使气体受到挤兑，在折动架外端产生一定的气吹效果，令气流之间相互碰撞且受到冲流力，使得气流更有活跃性和增加流速，由弹簧钢的弹性作用，便于折动架循环做折动，令变动球不断

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114924633 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210688688.1 (22)申请日 2022.06.16 (71)申请人胡焕辉地址 201900 上海市