一种刻蚀方法、LED芯片及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种刻蚀方法、LED芯片及其制作方法.pdf

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本发明提供了一种刻蚀方法、LED芯片及其制作方法，通过在所述待刻蚀结构的表面依次形成聚合物层、负性光刻胶，通过曝光、显影形成倒梯形台面的掩膜板，即光刻胶的图形呈上宽下窄，再通过敏感源使所述负性光刻胶两侧表面交联实现光刻胶图形反转，使光刻胶的图形呈上窄下宽后，再结合所述待刻蚀结构相对所述刻蚀增强层的刻蚀选择比不小于1的设置，使所述待刻蚀结构的刻蚀区域形成倾斜度较小的预设图形。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927417 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210690408.0 (22)申请日 2022.06.17 (71)申请人厦门乾照光电股份有限公司地址 3