封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备.pdf

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本申请属于LED技术领域，尤其涉及一种封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备。其中，封装膜的制备包括步骤：将增黑材料沉积到保护基膜表面，预固化得到半固化的增黑层；将混光材料沉积到增黑层背离保护基膜的表面，预固化得到半固化的混光层；在混光层表面设置涂布区和镂空区，镂空区与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应，将黑色消光材料沉积在涂布区，预固化后形成半固化的黑色消光层，得到封装膜；增黑层、混光层和黑色消光层具有防紫外性能。本申请封装膜的制备方法，工艺简单，适用于工业化大规模生产和应用。制备

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114914348 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210467009.8 H01L 33/48 (2010.01) (22)申请日 2022.04.