PCB、PCBA平面精度压装方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约7.03千字
约 9页
2023-05-20 发布于北京
举报
版权申诉

PCB、PCBA平面精度压装方法.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及PCB或PCBA装配技术领域，具体涉及一种PCB、PCBA平面精度压装方法；包括如下步骤：批量生产具备指定精度的机加工件，用以确定平面位置；在PCB或PCBA指定位置设计制造表面焊盘，采用钢网与锡膏的方法，控制每个表面焊盘上的锡量，使锡量相等；加热融化锡膏，使之附着在表面焊盘上；将PCB或PCBA放入机加工件预先设置的凹槽中，以制备组合工件；将组合工件放入压力工装中，以预设的压力值及速度进行压合；取出组合工件，依靠电路板自身加工精度，可获取符合平面公差及跳动的PCB或PCBA的装配工件

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114928958 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210729460.2 (22)申请日 2022.06.24 (71)申请人重庆中电天时精密装备技术有限公