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本发明公开了一种免改造SDKWrapping的更新方法和装置,所述方法包括:抽取原集成SDK的安装包的资源,并进行ZIP压缩生成增量包;当应用需要更新时,先将生成的增量包解压;使用解析工具查看原安装包和新的安装包的信息,以确定是否支持增量合成;若支持,则将解压后的SDK资源文件植入到新的安装包中,修改新的安装包中的清单文件,并在清单文件中替换Application入口程序,将SDK初始化代码片段植入到新的程序中,以实现SDKWrapping增量更新;最后,给增量更新后的APK安装包重新签名;
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114924779 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202210344898.9
(22)申请日 2022.04.02
(71)申请人 深圳市联软科技股份有限公司
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