一种低剖面共口径双频段圆极化微带天线.pdfVIP

下载本文档

11
0
约1.2万字
约 13页
2023-05-20 发布于北京
举报
版权申诉

一种低剖面共口径双频段圆极化微带天线.pdf

1、本文档共13页，其中可免费阅读12页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种低剖面共口径双频段圆极化微带天线，属于天线技术领域，其包括UHF频段天线、S频段天线、金属隔离腔，金属基座等组成，其中UHF频段天线包括UHF频段上层印制板,UHF频段下层印制板,4个L型探针异形金属辐射片,介质支撑柱,介质支撑片等部件组成，S频段天线包括S频段上层印制板,S频段下层印制板,介质圆环，介质圆环等部件组成。本发明通过在低剖面UHF频段圆极化天线中间开一个金属隔离腔，在金属隔离腔内部放置S频段圆极化天线的方式，实现低剖面双频段共口径设计。该天线结构紧凑,具有良好的宽带

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114914689 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210512276.2 H01Q 1/12 (2006.01)