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本发明属于半导体激光器技术领域,公开了一种基于绝缘层的半导体激光器次热沉结构及其制备方法。所述半导体激光器次热沉结构依次包括碳化硅次热沉、绝缘层、金属层和焊接层;在金属层上刻蚀绝缘沟槽,所述绝缘沟槽将金属层分成两部分,在其中一部分金属层的表面上制备焊接层。本发明利用磁控溅射法,在碳化硅次热沉上制备绝缘薄膜氮化硅或二氧化硅作为绝缘层,解决的高功率大电流工作时碳化硅次热沉漏电的问题,提高电光转换效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114927936 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202210545437.8
(22)申请日 2022.05.19
(71)申请人 广东工业大学
地址 510062
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