一种脱附压力传感器.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种脱附压力传感器.pdf

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本申请公开了一种脱附压力传感器，其包括：壳体，具有一内腔以及用于将待测介质导入内腔的介质导孔；横向延伸的陶瓷基板，设置于内腔中并将内腔分隔为上腔和下腔，其上设有连通上腔与下腔的过孔；电路板，电路板固定于陶瓷基板的上表面，电路板的上表面朝内凹陷形成凹腔；压力芯体，固定于陶瓷基板的上表面，且朝上穿设电路板后伸入凹腔内；压力芯体与电路板电连接；灌封于凹腔以覆盖压力芯体的保护胶，过孔的上缘朝上凸伸形成穿设保护胶的导管；朝下密封地固定于电路板上的密封罩，其罩设于凹腔外和导管外，密封罩与导管的上端之间留有间

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114910212 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210546781.9 (22)申请日 2022.05.19 (71)申请人武汉飞恩微电子有限公司地址 43