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本发明属于电子元件收纳载带制造领域，涉及一种用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具、成型方法和载带，其中，所述模具，包括相对设置的成型上模和成型下模，成型下模呈中心为通孔的筒状体，内径与待成型定位孔的直径一致，且在成型下模与片材抵接的一端设置有刃部；成型上模：呈针状体，外径与待成型定位孔直径一致，端面面积等于待成型定位孔的面积。本发明适用于微型电子元件用载带基材定位孔的成型，所形成的定位孔成型性好，孔周边无残留毛刺，不会在SMT贴装等过程中造成尘屑污染。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114919004 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202210618450.1
(22)申请日 2022.06.02
(71)申请人 浙江洁美电子科技股份有限公司
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