一种适用于雷达感应的毫米波封装天线.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种适用于雷达感应的毫米波封装天线.pdf

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本发明公开了一种适用于雷达感应的毫米波封装天线，包括：顺次叠置的第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板及第二金属地板；第一介质基板上侧设有天线层，第二金属地板设有缝隙以及多个短路金属柱，短路金属柱的两端分别连接第一金属地板和第二金属地板的共面波导传输线，第二介质基板靠近第二金属地板的一侧设有三组共面波导传输线；天线层包括一H形解耦结构及三个辐射贴片，H形解耦结构具有相对的两个开口，两个辐射贴片对应H形解耦结构的开口设置且均被H形解耦结构的开口部分包围，三个辐射贴片均工作在基模TM01模式下。本

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927856 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210638523.3 H01Q 9/04 (2006.01) (22)申请日 2022.06.0