组合电路、集成电路及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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组合电路、集成电路及其制造方法.pdf

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本发明的实施例公开了组合电路、集成电路及其制造方法。诸如集成电路器件的电路器件由包括两个或更多个级联晶体管以及布置在级联晶体管上方的一个或多个金属层的组合电路构成。级联晶体管包括多个内部节点(例如，公共源极/漏极区)。多个内部节点不连接到一个或多个金属层中的公共金属带(相同的金属带)。内部节点和公共金属带之间不存在连接，可以减少或消除内部节点上的负载。级联晶体管中的晶体管彼此独立。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927531 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210111660.1 (22)申请日 2022.01.29 (30)优先权数据 17/173,750 2021