激光切割装置以及晶圆切割方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.05万字
约 9页
2023-05-20 发布于北京
举报
版权申诉

激光切割装置以及晶圆切割方法.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种激光切割装置以及晶圆切割方法，所述激光切割装置用于对固定于承载台上的晶圆进行切割，所述激光切割装置包括：激光器，设置于所述晶圆的下方，所述激光器用于发射激光；狭缝挡板，设置于所述晶圆与所述激光器之间，所述狭缝挡板具有一狭缝孔，所述激光穿过所述狭缝孔照射在所述晶圆的切割道上。本发明的技术方案在降低切割异常的同时，还能避免熔渣掉落在激光器上而损伤激光光源。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114918558 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210594712.5 (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司地址