一种集成电路溅射覆铝引线框架生产工艺.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种集成电路溅射覆铝引线框架生产工艺.pdf

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本发明涉及一种集成电路溅射覆铝引线框架生产工艺：通过刻蚀工艺在4J29合金或4J42板材刻蚀出引线框架底材；引线框架底材进行进行清洗；将引线框架底材脱水、烘干；将引线框架底材装入对应产品型号的专用治具中；将装有引线框架底材的治具放入磁控溅射镀膜机进行镀膜作业；将溅射镀膜形成的引线框架取出，分别进行3M胶粘力测试、折弯测试、键合拉力测试、膜厚测试，对产品覆铝层结合力进行验证；引线框架的中间腔体部分属于加强结构，完成镀膜后的引线框架使用模具冲裁去除其不必要的加强结构；对引线框架覆铝区域使用模具进行打

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114921749 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210301626.0 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人福建省创鑫微电子有限公司地址 3