一种基于石墨烯高导电性的高端电子电路串联板加工工艺.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种基于石墨烯高导电性的高端电子电路串联板加工工艺.pdf

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本发明公开的一种基于石墨烯高导电性的高端电子电路串联板加工工艺，所述电路板加工装置包括竿体，所述竿体内设置有通过间隔板隔断开的石墨烯腔及凝胶腔，所述石墨烯腔及所述凝胶腔可通过添加口进行石墨烯浆液及隔离凝胶的补充，所述凝胶腔内可滑动的设置有隔离板，所述石墨烯腔的下侧内壁内设置有通过隔断板隔断开的两个中转腔，所述中转腔与所述石墨烯腔及所述凝胶腔之间固定设置有横向板，所述隔断板内设置有开口向下的弹簧滑槽，所述弹簧滑槽内可滑动的设置有顶推块，所述顶推块与所述弹簧滑槽之间固定设置有弹簧，本例旨在设计一种基

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114928953 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210737927.8 (22)申请日 2022.06.28 (71)申请人朱美闫地址 233100 安徽