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本发明提供一种用于功率模块芯片正面印刷的钢网结构，芯片置于陶瓷覆铜板上，所述钢网结构包括作为垫高层的第一钢片和作为印刷层的第二钢片，所述芯片嵌于所述第一钢片内，所述第一钢片和第二钢片之间设有缓冲层，所述芯片的上端贴合面与缓冲层相抵，其设置了多层钢网结构，在钢网印刷的过程中，第一钢片使得芯片的边角不受到侧向的应力，保证芯片不会出现崩边的异常，设置的缓冲层可对芯片起到保护的作用，并设置第二钢片作为印刷层，其改变了传统单层钢网的结构，使得银膏可以直接在芯片上印刷，操作简单，不仅改善了印刷的质量，使得印
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114919274 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202210635550.5
(22)申请日 2022.06.07
(71)申请人 北京萃锦科技有限公司
地址 100
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