芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法.pdf

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本发明的实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片和封装盖板，封装盖板包括内层盖板、外层盖板和进音盒，通过设置进音盒，并且进音盒在侧壁上开设进音孔，进音孔沿四周方向设置，收音范围更广，收音效果更好。并且能够避免声压直接传入第二音腔，避免了声压冲击硅麦芯片。相较于现有技术，本发明通过第一音腔、第二音腔和进音腔的设置，大幅提升了音腔体积，并且采用多个方向进行收音，大幅提升了产品的灵敏度和信噪比，同时能够避免声压冲击硅麦芯片

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114928801 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210497932.6 (22)申请日 2022.05.09 (71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司地址