在半导体制造设施中检测环境参数的方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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在半导体制造设施中检测环境参数的方法.pdf

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本发明实施例涉及在半导体制造设施中检测环境参数的方法。本发明实施例涉及一种半导体制造设施(FAB)。所述FAB包含数个处理工具。所述FAB还包含连接到所述处理工具的采样站。另外，所述FAB包含可拆卸地连接到所述采样站且包括计量模块的检测载具。当所述检测载具连接到所述采样站时，气体样本经由所述采样站从所述处理工具中的一者输送到所述检测载具的所述计量模块以由所述计量模块执行与所述气体样本相关的参数的测量。另外，所述FAB包含控制系统，其经配置以在与来自所述处理工具中的所述一者的所述气体样本相关的所述

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114924030 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210136920.0 (22)申请日 2022.02.15 (30)优先权数据