超细线路印刷线路板的制作工艺.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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超细线路印刷线路板的制作工艺.pdf

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本发明公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3‑5um厚的底铜层；钻孔是在具有底铜层的基板上直接钻出所需的导电孔；沉厚铜是在钻孔后的基板上镀铜，以得到厚度为0.6‑1.0um的第一镀铜层；图形转移是采用干膜将基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成导电孔的金属填孔；褪膜是褪去基板上的干膜；蚀刻是给褪去干膜后的基板进行蚀刻，以将基板非线路区域的底铜层和第一镀铜层去除，从而得到超细线路。电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114928945 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210589521.X (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人珠海达汉电子科技有限公司地址 5