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在方框图一级进行仿真、纠 错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验证。 然后用综合优化工具 生成具体门电路的网表,其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。 (三)EDA技术 (2) ASIC设计 ---- 现代电子产品的复杂度日益加深,一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构 成,这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题,解决这一问题的有效方法就是采用ASIC (Application Specific Integrated Circuits)芯片进行设计。 ASIC按照设计方法的不同可分 为:全定制ASIC,半定制ASIC,可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件)。 (三)EDA技术 ---- 设计全定制ASIC芯片时,设计师要定义芯片上所有晶体管的几何图形和工艺规则,最 后将设计结果交由IC厂家掩膜制造完成。 优点是:芯片可以获得最优的性能,即面积利用率高、速 度快、功耗低。缺点是:开发周期长,费用高,只适合大批量产品开发。 (三)EDA技术 ---- 半定制ASIC芯片的版图设计方法有所不同,分为门阵列设计法和标准单元设计法,这 两种方法都是约束性的设计方法,其主要目的就是简化设计,以牺牲芯片性能为代价来缩短开发时 间。 ---- 可编程逻辑芯片与上述掩膜ASIC的不同之处在于:设计人员完成版图设计后,在实验 室内就可以烧制出自己的芯片,无须IC厂家的参与,大大缩短了开发周期。 (三)EDA技术 ---- 可编程逻辑器件自七十年代以来,经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几个发展阶段,其中 CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件,目前集成度已高达200万门/片,它将掩膜ASIC集成度高的 优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点结合在一起,特别适合于样品研制或小批量产品开发, 使产品能以最快的速度上市,而当市场扩大时,它可以很容易的转由掩膜ASIC实现,因此开发风 险也大为降低。 (三)EDA技术 ---- 上述ASIC芯片,尤其是CPLD/FPGA器件,已成为现代高层次电子设计方法的实现载体。 (3) 硬件描述语言 ---- 硬件描述语言(HDL-Hardware Description Language)是一种用于设计硬件电子系统的计算机语言,它用软件编程的方式来描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接形式,与传统的门级描述方式相比,它更适合大规模系统的设计。 (三)EDA技术 例如一个32位的加法器,利用图形输入软件 需要输入500至1000个门,而利用VHDL语言只需要书写一行A=B+C即可 早期的硬件描述语言,如ABEL-HDL、AHDL,是由不同的EDA厂商开发的,互 相不兼容,而且不支持多层次设计,层次间翻译工作要由人工完成。 (三)EDA技术 为了克服以上缺陷,1985年 美国国防部正式推出了VHDL(Very High Speed IC Hardware Description Language)语言, 1987年IEEE采纳VHDL为硬件描述语言标准(IEEE STD-1076)。 ---- VHDL是一种全方位的硬件描述语言,包括系统行为级、寄存器传输级和逻辑门级多个设计层次,支持结构、数据流、行为三种描述形式的混合描述,因此VHDL几乎覆盖了以往各种硬件 描述语言的功能,整个自顶向下或自底向上的电路设计过程都可以用VHDL来完成。 (三)EDA技术 VHDL 具有以下优点: VHDL的宽范围描述能力使它成为高层次设计的核心,将设计人员的工作重心提高到了系统功 能的实现与调试,只需花较少的精力用于物理实现。 VHDL可以用简洁明确的代码描述来进行复杂控制逻辑的设计,灵活且方便,而且也便于设计 结果的交流、保存和重用。 (三)EDA技术 VHDL的设计不依赖于特定的器件,方便了工艺的转换。 VHDL是一个标准语言,为众多的EDA厂商支持,因此移植性好。 (三)EDA技术 4.EDA技术的基本设计方法 (1) 电路级设计 ----电子工程师接受系统设计任务后,首先确定设计方案,同时要选择能实现该方案的合适元器件,然后根据具体的元器件设计电路原理图。 接着进行第一次仿真,包括数字电路的逻辑模 拟、故障分析、模拟电路的交直流分析、瞬态分析。 (三)EDA技术 ---- 仿真通过后,根据原理图产生的电气连接网络表进行PCB板的自动布局布线。 (2) 系统级设计 ----是一种高层次设计方法。是一种概念驱动式设计,设计人员无须通过门级原理图描述电路,而是 针对设计目标进行功能描述,由于摆脱了电路细节的束缚,设计人员可以把精力集中
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