微型发光二极管芯片的转移方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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微型发光二极管芯片的转移方法.pdf

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本申请公开一种微型发光二极管芯片的转移方法，包括：采用感光胶层将微型发光二极管芯片粘接于透光的过渡基板上，微型发光二极管芯片包括第一连接电极，微型发光二极管芯片的第一连接电极位于微型发光二极管芯片远离感光胶层的一侧，感光胶层包括助焊剂；提供一驱动基板，包括多个第二连接电极；将过渡基板移动至驱动基板的上方，将微型发光二极管芯片的第一连接电极与第二连接电极对位，第一连接电极或/和第二连接电极上形成有焊接材料；采用第一激光照射感光胶层，以使微型发光二极管芯片从感光胶层上脱落，且使助焊剂挥发；采用第二激

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927456 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210424167.5 (22)申请日 2022.04.21 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司地址