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提出一种用于光电子半导体器件(1)的壳体(2)，其具有‑壳体基本体(21)，所述壳体基本体具有芯片安装侧(22)，‑在壳体基本体(21)中和/或在壳体基本体(21)处的至少两个电的导体结构(23)，和‑在芯片安装侧(22)处的多个引流结构(24)，其中‑电的导体结构(23)在芯片安装侧(22)处形成用于至少一个光电子半导体芯片(3)的电的接触面(25)，并且‑引流结构(24)构成为用于液态的囊封材料(40)朝向电的接触面(25)的输送机构。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114930523 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202080092785.3 哈拉尔德 ·雅格 延斯 ·埃伯哈德
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