一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法.pdf

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本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法，包括底板，所述底板的顶面固定有操作台，所述操作台顶面的一端设置有复合板，所述复合板的上方设置有下压板，所述下压板顶面的两端均设置有夹持机构。本发明中，通过螺杆二带着传动轴转动，传动轴带着圆形块转动使移动板在矩形框架内部移动，移动板带着夹具移动，两个夹具配合将基板夹持固定，从而实现在基板热压的过程中能够同时夹持成品基板，为后期成品基板移动做准备，基板热压与基板夹持结合在一起，缩短了覆铜板整个生产流程的时间，有利于

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114928952 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210693626.X (22)申请日 2022.06.18 (71)申请人卢一宁地址 311500 浙江