低介电常数、高导热型高频覆金属箔层压板及制作方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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低介电常数、高导热型高频覆金属箔层压板及制作方法.pdf

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一种低介电常数、高导热型高频覆金属箔层压板，其具备基层、粘结层、金属箔，粘结层位于金属箔与基层之间，粘结层含有热固性树脂、引发剂、球形高导热无机填料、阻燃剂和其他助剂，基层含有热固性树脂、引发剂、六方氮化硼、阻燃剂、其他助剂和涂覆载体。该层压板经多层基层半固化片、粘结半固化片及金属箔层压固化而成，或者经多层基层半固化片、半固化覆胶金属箔层压固化而成。具备优良的低介电常数、高导热率，适用于大功率、对热管理有特殊要求的高速、高频应用场所。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114905813 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210692112.2 B32B 37/10 (2006.01)