一种基于双极集成电路工艺平台的晶闸管集成技术.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.32千字
约 9页
2023-05-20 发布于北京
举报
版权申诉

一种基于双极集成电路工艺平台的晶闸管集成技术.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种基于双极集成电路工艺平台的晶闸管集成技术，涉及微电子领域，属于半导体集成电路技术。本发明利用现有双极工艺平台中的埋层、埋硼、隔离、基区、发射区等几个工艺步骤，在结构上形成晶闸管的PNPN四个区域，再将电极通过接触孔和金属引线引出，实现了晶闸管的集成目标。本发明将传统晶闸管的四层三结纵向结构转化为纵向与横向相结合的平面结构，再将这种平面结构与半导体集成电路结构相结合，在传统工艺流程基础上不增加工艺成本的情况下，将晶闸管元件集成于半导体集成电路中，为单片集成电路的集成种类再添新成员，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927558 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210541097.1 (22)申请日 2022.05.18 (71)申请人西安砹锡电子科技有限公司地址 7