晶圆承载装置和半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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晶圆承载装置和半导体工艺设备.pdf

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本发明公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，所公开的晶圆承载装置包括支架和晶圆托盘模块，其中：所述晶圆托盘模块可拆卸地安装于所述支架上，所述晶圆托盘模块包括间隔分布的多个晶圆托盘和连接所述多个晶圆托盘的连接件，所述晶圆托盘设有第一晶圆定位空间，同一个所述晶圆托盘模块中，每个所述晶圆托盘的所述第一晶圆定位空间的尺寸相等。上述方案可以解决相关技术中为了对晶圆承载装置的局部进行检修、维护等作业及为了承载不同尺寸的晶圆，而需要频繁地将晶圆承载装置整个拆卸进行检修、维护或更换整个晶圆承载装置而导致半导体工

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114914181 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210759973.8 (22)申请日 2022.06.30 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址