一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法，电子灌封胶包括A组分和B组分；A组份包括以下质量份数的原料：聚氨酯改性环氧树脂100份、导热填料50~80份、低密度填料2~10份、偶联剂0.5~1份、消泡剂0.1~0.2份，将A组分原料计重后加入到行星搅拌机中真空搅拌1~2h制得；B组份包括以下质量份数的原料：环氧树脂固化剂20~100份、低密度填料15~30份、固化促进剂0.5~2份、分散剂0.5~1份，将B组分原料计重后加入到行星搅拌机中真空搅拌1~2h制得。本发明的电子灌封胶密度低、

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114921214 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210432426.9 (22)申请日 2022.04.23 (66)本国优先权数据 202111499433