一种激光辅助PCB板蚀刻的方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种激光辅助PCB板蚀刻的方法.pdf

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本发明公开了一种激光辅助PCB板蚀刻的方法，依次包括以下步骤：对PCB板进行贴干膜，然后曝光显影，裸露出待蚀刻铜箔区域；棕化处理，对待蚀刻铜箔区域进行棕化处理；激光打槽，在干膜和待蚀刻铜箔区域的交界处进行激光开槽，形成沟槽,所述沟槽位于交界处向待蚀刻铜箔区域延2～4微米的区域，激光击穿铜箔层，没有损伤铜箔下方的PP层；去除棕化；微蚀：通过微蚀将沟槽内的铜面进行清理和粗化；上油墨和烘烤：对沟槽进行丝网印刷，然后进行烘烤；蚀刻：将待蚀刻铜箔区域上的铜箔完全蚀刻掉；退油和退膜。本发明能够降低侧蚀率，提

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114916140 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210550393.8 (22)申请日 2022.05.20 (71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司地址