基于机-热耦合的高发热电子部件结构件实时优化方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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基于机-热耦合的高发热电子部件结构件实时优化方法.pdf

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本发明公开了一种基于机‑热耦合的高发热电子部件结构件实时优化方法，其包括以下步骤：S1：生成主发热电子器件采集表；S2：生成网格文件；S3：进行网格划分；S4：进行热仿真，生成瞬态温度值；S5：生成应力及位移热变形结果；S6：多目标优化。本发明采用ISIGHT软件对结构件进行多目标优化，以光具座强度最高为目标，以光具座重量和由热变形引起的热位移为约束条件进行两场耦合分析。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114925574 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210621248.4 (22)申请日 2022.06.01 (71)申请人西安应用光学研究所