用于晶圆载体装卸的校准设备和校准方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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用于晶圆载体装卸的校准设备和校准方法.pdf

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本公开提供一种用于校准机器人晶圆舱装卸设备的校准舱，所述校准舱包含：舱体，配置成用于通过机器人舱装卸设备来处理；至少一个激光，设置在舱体的底部上；以及电源模块，设置在舱体上或舱体中，且可操作地连接以对至少一个激光供电。在制造方法中，舱体包括用于携载半导体晶圆盒的晶圆载体，所述晶圆载体具有带有多个孔的底部，以用于在半导体元件制造设备的装载端口中对准放置晶圆载体。此处的至少一个激光包含对应于晶圆载体的底部中的多个孔的多个激光，且每一激光安装在晶圆载体的底部的相应孔中。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114914185 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210396002.1 (22)申请日 2022.04.15 (30)优先权数据