牙周病学课件-龈上洁治术.pptVIP

洁治的动作方法： 使用腕部发力，向咬合面方向用力将牙石整块刮下，避免层层刮削。 洁治动作以垂直、水平或斜向进行，多用拉力。每刮一下应与前一动作有重叠，以免遗漏牙石。 保持术区视野清楚：洁治时随时吸去或拭去多余血液、唾液，保护牙龈组织。 磨光：洁治完成后先用探针检查洁治效果，避免遗漏牙石，然后用杯状刷或橡皮杯蘸磨光糊剂或牙膏抛光牙面。 清洗口腔：让患者用1~3%双氧水及生理盐水漱口。炎症明显的患者需局部涂布消炎收敛药物如碘甘油等。 超声波洁牙机洁治 超声洁牙机主要有超声波发生器（即主机），换能器（即手机）两部分组成。 * * * * 乙肝抗原阳性及结核患者 严重心脏病或戴有心脏起搏器的患者 呼吸系统疾病如呼吸抑制、慢性肺病的患者 未受控制的糖尿病、高血压、急性牙周脓肿患者 血液病如急性白血病、再生障碍性贫血、凝血功能障碍、爱滋病的患者 * * 器械准备 口内常规消毒 椅位调整 自身防护 * * 托盘、口镜、镊子、探针、口杯等常规器械 吸唾管、围布、洁治手柄、工作尖、慢速弯机、抛光杯、防护面罩（防护眼镜） * * 抗菌液含漱：氯已定（洗必泰）或3%双氧水溶液含漱1分钟 1%碘酊涂擦：主要涂擦牙颈部及龈缘 * * 洁治下颌牙时，下颌牙合平面应与地面平行 洁治上颌牙时，上颌牙合平面应与地面成锐角，头稍向后仰 * * 医护人员定期体检并接种疫苗 工作衣、帽子、口罩、手套、防护面罩（防护眼罩） 严格按照无菌要求操作 * * 安装工作头，接通电路、水路 踩动开关，观察水雾，确定工作尖震动 持续踩动30秒到1分钟，冲洗手柄和管路，减少微生物量 根据牙石、工作器械情况调节功率和水量 吸唾管弯制，根据牙列的方向，置于下颌升支前缘，管口不接触粘膜 * * 全口分为6个区，分区进行洁治 左上颌后牙区、左下颌后牙区、右上颌后牙区、右下颌后牙区、上颌前牙区、下颌前牙区 * * 上、下前牙右侧面：8~9点位 上、下前牙左侧面：11~12点位 后牙左侧面：10~12点位 后牙右侧面：9~10点位 * * 洁治上颌牙：抬头 洁治下颌牙：低头 洁治牙齿右侧面：头左偏 洁治牙齿左侧面：头右偏 * * 握笔式或改良握笔式轻持器械 必须有支点，口内或口外均可 工作尖的侧面与牙齿表面接触，与牙面平行或者小于15度角，禁用工作尖正面和尖端接触牙面 * * * * 工作尖动作短而轻，围绕牙齿外形保持不停的移动 工作尖轻轻接触牙石，不侧向加压 垂直、水平或者斜向叠瓦式进行洁治，防止遗漏 使用探针、口镜、三用喷枪检查是否遗漏 * * 洁治时水流量不少于20ml/分钟，过大影响视野,过小作用减小 功率从小往大调，以可以清除结石即可，过大损伤牙面 切记工作角度小于15度，规范操作无法清洁到的部位无须强求 * * 尽可能直视下操作，探针、口镜检查各个牙面，以免遗漏 选择合适的工作尖，提高工作效率 下前牙舌侧、上后牙颊侧为结石好发部位，应重点清洁 洁治完成必须抛光牙面 * * 洁治术后牙面上有残留色素、肉眼难辨别的细小牙结石以及工作产生的划痕，应常规进行抛光 抛光后可光滑牙面，延缓牙结石、色素等再沉积 * * 将抛光杯安装在慢速弯机上 蘸抛光膏于牙面上，略施加压力并低速旋转 抛光杯边缘伸入龈缘下达到牙颈部牙面，抛光可以到达的所有牙面 * * 保持湿润，减少摩擦产热 防止损伤牙龈 适量抛光膏，过多抛光膏飞溅，过少抛光效果不理想 牙菌斑是牙周病的始动因子，因此菌斑控制是治疗和预防牙周疾病的必须措施。 菌斑矿化成为牙石，牙石是重要的牙周病局部促进因素之一。 牙石的致病作用： 表面粗糙的牙石为菌斑继续积聚提供良好部位，加快菌斑的形成速度。 牙石的多孔结构容易吸附大量的细菌毒素。 牙石本身坚硬粗糙，对牙龈有机械刺激。 牙石妨碍日常口腔卫生措施的实施。 菌斑控制 机械性 刷牙 牙线 牙签 牙间刷 洁治术 化学性 生物性 龈上洁治术是指用洁治器械去除龈上菌斑、龈上牙石和色素，并磨光牙面，防止和延迟龈上菌斑和牙石的再沉积。 龈上洁治术是去除龈上菌斑和牙石的最有效方法，是牙周病基础治疗的措施之一。 对于牙周炎患者，龈上洁治术后才能进入下一步的龈下刮治等治疗。因此洁治术是否彻底完善，直接影响下一步的治疗。 是牙周病治疗后的维护期中主要的复治内容。 洁治术技巧是口腔医生的基本功，是每位口腔医生应当熟练掌握的技术 牙龈炎、牙周炎：洁治术是牙龈炎的主要治疗方法，也是牙周炎治疗的第一步 预防性洁治：定期（一般6个月至1年）洁治是维持牙周健康、预防龈炎和牙周炎发生或复发的重要措施 口腔内其他治疗前的准备： 义齿修复取印模前； 口腔内一些手术如肿瘤切除、颌骨切除等，术前需要先作洁治术，消除感染隐患； 正畸治疗前和期间 某些血液病患者，如凝血机制障碍、急性白血病等； 患有严重全身系统疾病者； 急性坏死溃疡性