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芯片检验报告单
客户全称:
商品名称：
到货日期：
检验日期：
到货数量：
检验数量：
外包装号码：
产品货号：
到货明细及故障现象描述
芯片包装无破损 □ 芯片实物与来料芯片是否一致 □
来料芯片标签清晰 □ 采购数量与到货数量是否相符 □
退库原因
检
查
记
录
检验项目
检 验 记 录
1．外观检验
IC表面清洁 □
IC字体丝印清晰 □
IC无破损断脚现象 □
IC表面无打磨翻新现象 □
IC表面无氧化现象 □
IC引脚平行长短一致 □
IC引脚无弯曲变现象 □
2、要求
1：IC主体长，宽，高符合规格书要求
2：IC引脚长，宽，高和间距符合规格书要求
3：IC引脚经上锡后表面应光亮
4：经可焊性后，上锡面应在98%以上
5：IC焊到成品电路上是否功能匹配
6：对IC的烧写性能的测试
7：检验完毕后留取样本并用标签记录详细信息封装留存
检验员：
日期：
检验处意见
测试结果：
建议入库工厂及库别： 半成品库□ 成品库□ 不良品库□ 其他□
经理：
日期：
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